【お仕事内容】
【仕事概要】
スマートフォンやタブレットなどに使用される、
半導体ウエハを製造する企業でのお仕事です。
【仕事詳細】
【1】切断:半導体結晶を切断する機械オペレーター業務
・約28kg程度の半導体結晶を持ち上げ、手作業で機械へ横向きに投入します。
・半導体結晶1つにつき3回切断を行います。(切断部分を入れ替えたりずらしたりします。)
・切断機は3台あり、切断時間は1回につき30分程度です。
・1日あたり約28kgの半導体結晶を6本、20kg未満を数本切断します。
【2】切断面の研磨:【1】で切断した面を研磨する機械のオペレーター業務
・切断済の約20kg強の半導体結晶を腰辺りまで持ち上げ、手作業で機械へ縦向きに投入します。
・研磨機は1台で、1個につき5分程度で研磨作業が終了します。
【3】表面研磨:【2】で研磨された結晶の面全体を研磨する機械のオペレーター業務
・切断済の約20kg強の半導体結晶を腰辺りまで持ち上げ、手作業で機械へ横向きに投入します。
・研磨機は1台で、1個につき10分程度で研磨作業が終了します。
※その他、【3】の工程後の計量・測定、パソコンに数字を打ち込む結果入力があります。
★半導体ウエハとは:円柱状の半導体結晶を薄くスライスしたものです。
★補足
〇欠員状況によっては、配属場所が選べない可能性があります。
〇シフト次第でいずれの現場も対応して頂く必要がございます。
〇作業を行う際はゴム手袋、ゴーグルを着用いただきます!
〇任意で防じんマスク、作業服の上から上着の着用が可能です。
☆★ポイント★☆
・未経験OK!
・20代~40代の男性活躍中!
・習熟期間は2週間程度です♪
【勤務時間】
【1】8:30~17:15(休憩12:00~13:00)
【2】20:30~翌5:15(休憩1:00~2:00)
※2交替
【休日休暇】
土日休み
※年末年始・GW休暇あり(会社カレンダーによる)
長期休暇は、最大9連休がございます
◆年間休日122日
【日勤の1日の流れ】
8:30~ 朝礼
8:35~ チーム朝礼、体操
8:45~ 作業スタート 【1】の切断作業の繰り返し作業(日によっては【2】の作業も行うことがあります)
12:00~ 休憩 食堂で持参のお弁当で食事タイム。月1回仕出し弁当が豪華になります!
13:00~ 作業スタート 【1】の切断作業の続き、【2】切断面研磨作業のスタート
15:00~ 【3】の表面研磨作業のスタート
16:00~ 夜勤帯業務への引継ぎ、機械周りの清掃
17:15~ 勤務終了
※残業はトラブルや繁忙期がない限り基本的にございません。残業希望の方は申告可能です
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